Vanlige metoder for PCB-inspeksjon

Rollen til PCB-testing er å verifisere rasjonaliteten tilPCBdesigne, teste produksjonsfeilene som kan oppstå under produksjonsprosessen av PCB-kort, sikre integriteten og tilgjengeligheten til produktene og forbedre produktutbyttegraden.

Vanlige PCB-testmetoder:

1. Automatisk optisk inspeksjon (AOI)

AOI bruker vanligvis kameraet på utstyret for automatisk å skanne kretskortet for å teste kvaliteten på kortet. AOl-utstyr ser eksklusivt, atmosfærisk og eksklusivt ut, men defektene er også åpenbare. Den kan vanligvis ikke identifisere feil under bunter.

2. Automatisk røntgeninspeksjon (AXI)

Automatisk røntgeninspeksjon (AXI) brukes hovedsakelig til å oppdage de indre lagkretsene tilPCB, og brukes hovedsakelig til testing av høylags PCB-kretskort.

3. Test av flyvende sonde

Den bruker sonden på enheten til å teste fra ett punkt til et annet på kretskortet når det kreves IKT-strøm (derav navnet "flyvende sonde"). Siden ingen tilpasset armatur er nødvendig, kan den brukes i testscenarioene for PCB-hurtigkort og små og mellomstore batch-kretskort.

4. Aldringstest

Normalt blir PCB-en slått på og utsatt for ekstreme aldringstester i ekstremt tøffe miljøer som er tillatt av designet for å se om det kan oppfylle designkravene. Aldringstester tar vanligvis 48 til 168 timer.

5. Røntgendeteksjonstest

Røntgen kan oppdage tilkoblingen til kretsen, enten de indre og ytre lagene av kretsen buler eller riper. Røntgendeteksjonstester inkluderer 2-D og 3-D AXI-tester. Testeffektiviteten til 3-D AXI er høyere.

6. Funksjonstest (FCT)

Simulerer vanligvis driftsmiljøet til produktet som testes og fullføres som siste trinn før endelig produksjon. De relevante testparametrene leveres vanligvis av kunden og kan avhenge av den endelige bruken avPCB. En datamaskin kobles vanligvis til testpunktet for å avgjøre om PCB-produktet oppfyller forventet kapasitet

7. Andre tester

PCB-forurensningstest: brukes til å oppdage ledende ioner som kan eksistere på brettet

Loddebarhetstest: brukes til å kontrollere holdbarheten til plateoverflaten og kvaliteten på loddeskjøter

Mikroskopisk seksjonsanalyse: kutt brettet for å analysere årsaken til problemet på brettet

Avrivningstest: brukes til å analysere brettmaterialet som er skrellet av fra brettet for å teste styrken til kretskortet

Flytende loddeprøve: Bestem det termiske spenningsnivået til PCB-hullet under SMT-lapplodding

Andre testkoblinger kan utføres samtidig med IKT- eller flygende sonde-testprosessen for bedre å sikre kvaliteten på kretskortet eller forbedre effektiviteten til testen.

Vi bestemmer generelt omfattende bruken av en eller flere testkombinasjoner for PCB-testing basert på kravene til PCB-design, bruksmiljø, formål og produksjonskostnader for å forbedre produktkvalitet og produktpålitelighet.