Introduksjon til produksjonsprosessen av kretskort

Grunnleggende flyt av CAM-produksjon

Sjekk data → Boretapebehandling → Innerlagslinje → Ytre laglinje → Loddemotstandsbehandling → Karakterbehandling → Sjekk data → Layout → GerBer (boretape) utgang → Lysmaling → Utgangsfilm → Sjekk film

Enkeltpanel prosessflyt

Materialåpning → boring → utskriftslinje → full-board gullbelegg → etsing → inspeksjon → utskrift av loddemotstand → tinnsprøyting → utskriftstegn → støping → inspeksjon av ferdig produkt → kolofonium → emballasje

Prosessflyt av dobbeltsidig tinnsprøytebrett

Åpent materiale → boring → kobbersynking → elektrisk plate (fortykket kobber) → grafisk overføring → elektrokobber elektrisk tinn → etsing og retinning → inspeksjon → trykkbestandig lodding → utskriftstegn → sprøyting av tinn → forming → testing → inspeksjon av ferdig produkt → emballasje

Dobbeltsidig bord nikkelgullbeleggprosess

Materialåpning → boring → kobbersynking → brettelektrisitet (fortykket kobber) → grafisk overføring → elektro-nikkel elektro-gull → de-film-etsing → inspeksjon → trykt loddemotstand → trykte tegn → støping → test → inspeksjon av ferdig produkt → emballasje

Flerlags tinnsprøytebrett prosessflyt

Materialåpning → indre linje → indre etsing → indre inspeksjon → svartning (bruning) → laminering → målretting → boring → brettelektrisitet (fortykket kobber) → grafisk overføring (ytre) → elektrokobber-elektro-tinn → etsing og tinn-retresjon→ inspeksjon → utskriftsmotstand lodding → utskrift av tegn → sprøyting tinn → forming → testing → ferdiginspeksjon → emballasje

Flerlags bord gullfinger + tinn sprayplate prosessflyt

Materialåpning → indre lag linje → indre lag etsing → indre lag inspeksjon → sverting (bruning) → laminering → målretting → boring → brett elektrisk (fortykket kobber) → grafisk overføring (ytre lag) → elektro-kobber elektro-fortinning → etsing og retinning → inspeksjon → utskrift av loddemotstand → utskriftstegn → elektrisk gullfinger → tinnsprøyting → støping → test → inspeksjon av ferdig produkt → emballasje

Materialåpning → indre linje → indre etsing → indre inspeksjon → svartning (bruning) → laminering → målretting → boring → kobber nedsenking → plateelektrisitet (fortykket kobber) → grafisk overføring (ytre lag) → elektro-nikkel-elektrogull → decoating og etsing→inspeksjon→trykkmotstandslodding→trykkkarakter→forming→testing→inspeksjon av ferdig produkt→emballasje

Flerlags nedsenking nikkel gull plate prosessflyt

Materialåpning → Indre laglinje → Etsing av indre lag → Inspeksjon av indre lag → Svartning (bruning) → Laminering → Målretting → Boring → Kobbernedsenking → Panelelektrisitet (fortykket kobber) → Grafisk overføring (ytre lag) → Elektro-kobber-elektrotinn → Etsing og avtinning→ Inspeksjon→ Lodding av trykkbestandig → Kjemisk nedsenket nikkel-gull → påtrykte tegn → forming → testing → inspeksjon av ferdig produkt → emballasje