Analyse av hele prosessen med produksjon av PCB-kort

1. Prototyping

Skjematisk og layout

Prototypedefinisjon: På dette stadiet definerer ingeniører de foreløpige spesifikasjonene tilPCBbasert på funksjonskrav, ytelsesindikatorer og fysiske dimensjoner til produktet. Dette inkluderer å bestemme antall lag som kreves, type og mengde komponenter og forventet arbeidsmiljø.

Layoutplanlegging: Ingeniører vil bruke profesjonell PCB-designprogramvare for å planlegge utformingen av elektroniske komponenter. Dette tar ikke bare hensyn til signalflyt og elektromagnetisk kompatibilitet, men også termisk styring, strømfordeling og kompatibilitet med mekanisk struktur.

Layoutbekreftelse

Regelkontroll: Bruk automatiserte verktøy for å sjekke om designet samsvarer med spesifikke designregler, som inkluderer sporbredde, avstand, komponentavstand osv., for å sikre at designet oppfyller produksjons- og elektriske spesifikasjoner.

Signal- og termisk analyse: Signalintegritetsanalyse utføres gjennom simuleringsprogramvare for å evaluere overføringskvaliteten til høyhastighetssignaler på PCB. Samtidig utføres termisk analyse for å sikre atPCBkan opprettholde stabil drift under høy belastning.

2. Produksjonsforberedelse

Materialvalg

Underlagsmateriale: Når du velger et substratmateriale, må dets elektriske egenskaper, mekanisk styrke, termiske egenskaper og kostnad vurderes. For eksempel er FR-4 et vanlig substratmateriale, mens PTFE brukes i høyytelsesapplikasjoner på grunn av sin utmerkede høyfrekvente ytelse.

Kobberfolie: Tykkelsen på kobberfolien påvirker strømbærekapasiteten og signaloverføringskvaliteten til kretsen. Ingeniører vil velge passende kobberfolietykkelse basert på gjeldende behov og signalegenskaper.

Produksjonsfilgenerering

Fotolitografifil: Konvertering av designet til en fotolitografifil er et kritisk skritt fordi det direkte påvirker kvaliteten og nøyaktigheten til den påfølgende.